晶方科技半导体科创产业园

园区简介

晶方科技半导体科创产业园项目占地面积约90亩，项目基建总投资约5亿元，建筑总面积12万平方米，其中研发用综合楼约3万平方米，厂房与生产配套约9万平方米，计划在2024年建成投用，将有效保障晶方半导体创新发展的新需求。2005年6月，晶方半导体在苏州工业园区成立，2014年在上海证券交易所上市，拥有完整的、大规模的8英寸和12英寸晶圆级芯片尺寸封装量产线，在背面硅穿孔晶圆级芯片尺寸封装（背面TSV的WLCSP）领域全球领先，拥有全球专利数量近500项。晶方半导体累计封装100多亿颗各类传感器，包括影像传感芯片、指纹识别芯片、微机电系统芯片、医疗电子芯片等，广泛应用于手机、电脑、身份识别、安防、医疗电子、汽车电子等诸多领域。

所在地区 江苏 苏州